K-PAI X K-ASIC 13회 포럼: AI 실리콘 레이스: 한국-미국 혁신 리더십

K-PAI 기술 포럼의 13번째 에디션인 K-PAI 포럼에 여러분을 초대하게 되어 매우 기쁩니다. 이 포럼은 개인 정보 보호를 최우선으로 하는 AI 기술을 탐구하는 연구원, 업계 리더 및 혁신가들을 위한 최고의 모임입니다. K-PAI의 제12차 챕터: 광고 인텔리전스 - 디지털 마케팅의 AI 혁명 포럼의 엄청난 성공에 이어, 이번 획기적인 행사는 AI 반도체 혁신의 최첨단을 탐구하며, 한국과 미국이 내일의 지능형 장치를 구동할 차세대 AI 칩, NPU 아키텍처, 온디바이스 AI 기능을 개발하는 글로벌 경쟁을 어떻게 선도하고 있는지 살펴봅니다.

1. 행사 개요 및 목표
행사명: 제13차 K-PAI 포럼 (K-PAI x K•ASIC 공동 세미나)

주제: 'AI 실리콘 레이스: 한국-미국 혁신 리더십'

핵심 목표: 소프트웨어 중심에서 벗어나 AI 생태계의 기초인 반도체 및 하드웨어 인프라(GPU, HBM, NPU)의 중요성을 강조하고, 한국-미국 간의 기술 협력을 통한 지속 가능한 AI 발전을 모색합니다.

날짜/시간/장소: 2025년 11월 12일 수요일, 오후 5시 - 8시 PST, K•ASIC(한국 AI & IC 혁신 센터).

2. 주요 세션 및 연사 상세
이번 포럼은 AI 반도체 설계, NPU 아키텍처, 온디바이스 AI라는 세 가지 핵심 영역을 다룹니다.

메인 키노트 1 (5:40pm): 장내혁 (前 삼성전자 EVP) 박사가 반도체 PPA (Power, Performance, Area) 최적화를 위한 AI 활용 방안과 미래 개념인 **물리적 AI(Physical AI)**에 대해 발표합니다.

메인 키노트 2 (6:10pm): 세부 내용 및 연사 미정입니다.

서브 세션 1 (6:40pm): Richard Burroughs (Mobilint 부사장)가 온디바이스 AI 시대에 맞춰 경량화된 NPU 아키텍처의 진화(양자화, 모델 압축 등)와 설계 트레이드오프를 심층적으로 다룹니다.

서브 세션 2 (6:55pm): 오준택 (HyperAccel 컴파일러 엔지니어)가 AI 실리콘 설계에서 성능과 합리적인 비용(Affordability) 간의 격차를 해소하는 컴파일러 최적화 및 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 방안을 논의합니다. (한국어/영어 병행)

3. 네트워킹 및 참석자
구성: 리셉션 & 네트워킹 (5:00pm), 개회사 (5:30pm), 발표 (5:40pm), 네트워킹 만찬 및 Q&A (7:10pm) 순서로 진행됩니다.

참석 대상: 반도체 엔지니어, AI 하드웨어 아키텍트, NPU/가속기 설계자, 하드웨어 기업가 및 관련 연구자 등 AI 하드웨어 혁신에 관여하는 모든 전문가.

기대 효과: 미국과 한국의 최고 전문가들과 직접적인 교류를 통해 AI 실리콘 설계의 기술적 과제와 잠재적 협력 기회를 발굴할 수 있습니다.